據美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)發(fā)布的最新數據,5月份全球半導體銷(xiāo)售額達到319億美元,較去年同期大幅增長(cháng)22.6%,創(chuàng )下2010年9月以來(lái)最高增幅,環(huán)比增幅達到1.9%。
SIA總裁諾伊弗爾表示,2017年全球半導體市場(chǎng)實(shí)現了穩健而顯著(zhù)的增長(cháng),前5個(gè)月的表現顯著(zhù)好于去年同期。值得一提的是,所有主要區域市場(chǎng)和主要半導體品類(lèi)都實(shí)現了持續的增長(cháng),其中存儲器產(chǎn)品繼續擔綱領(lǐng)頭羊。
SIA報告顯示,5月份全球所有主要區域市場(chǎng)都實(shí)現了15%以上的漲幅。其中北美市場(chǎng)增速高達30.5%,領(lǐng)跑全球;中國市場(chǎng)半導體銷(xiāo)售額增長(cháng)26.3%,歐洲增長(cháng)18.3%。
此前研究機構Gartner發(fā)布的報告預計,2017年全球半導體銷(xiāo)售收入有望達到3860億美元,較2016年增長(cháng)12.3%。預計2017年和2018年半導體市場(chǎng)前景將繼續改善。此前的2016年,全球半導體收入總計3435億美元,較2015年增長(cháng)2.6%。
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