集成電路企業(yè)上半年業(yè)績(jì)“亮眼”

　　2020年已過(guò)大半，不少半導體企業(yè)披露了半年報。得益于中國快速穩定了新冠肺炎疫情，市場(chǎng)對半導體產(chǎn)品需求持續旺盛，提升了國內半導體企業(yè)的業(yè)績(jì)。這在企業(yè)半年報中亦有所體現，設計、制造、封測、裝備、材料等不同環(huán)節的主要上市企業(yè)，大多交出了不俗的業(yè)績(jì)答卷。與此同時(shí)，半導體企業(yè)也在加大研發(fā)、高端產(chǎn)品等方面的投入力度，為企業(yè)的持續運營(yíng)進(jìn)行著(zhù)先期布局。

　　IC設計企業(yè)研發(fā)投入大幅增加

　　2020上半年對于集成電路設計企業(yè)來(lái)說(shuō)可謂是“大豐收”。兆易創(chuàng )新2020年半年度報告顯示，企業(yè)營(yíng)收16.58億元，同比上漲37.91%，凈利潤為3.63億元，同比上漲93.73%。兆易創(chuàng )新表示，其業(yè)績(jì)飄紅的主要原因在于收入增加，毛利同比增加超過(guò)2億元。與業(yè)績(jì)同步上漲的是研發(fā)投入，兆易創(chuàng )新披露，今年上半年研發(fā)投入同比增長(cháng)57.59%，研發(fā)費用達到2.21億元。

　　韋爾股份在2020上半年實(shí)現營(yíng)業(yè)總收入80.43億元，較2019年度同期增加41.02%，凈利潤9.90億元，較上年同期增長(cháng)1206.17%。報告還顯示，上半年韋爾股份IC設計業(yè)務(wù)實(shí)現收入68.91億元，占上半年度主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的85.85%，較上年同期增加了42.69%。

　　韋爾股份表示，上半年公司半導體設計業(yè)務(wù)研發(fā)投入金額為9.87億元，占半導體設計業(yè)務(wù)銷(xiāo)售收入比例達14.33%。公司在穩步提升原有產(chǎn)品類(lèi)型的研發(fā)投入基礎上，持續加大在CMOS圖像傳感器芯片領(lǐng)域的研發(fā)投入。

　　匯頂科技2020年上半年營(yíng)收30.56億元，較2019年上半年營(yíng)業(yè)收入28.87億元增長(cháng)5.87%，凈利潤5.97億元，同比下降41.26%。匯頂科技CEO張帆表示，投入研發(fā)本質(zhì)上是提升產(chǎn)品競爭力，把握機會(huì )，然后把機會(huì )轉化為價(jià)值。過(guò)去三年，匯頂科技持續在研發(fā)上進(jìn)行投入，研發(fā)投入比重每年不低于公司營(yíng)收15%。

　　集微咨詢(xún)總經(jīng)理韓曉敏向《中國電子報》記者表示，短期而言，公司的研發(fā)投入、營(yíng)收增長(cháng)以及利潤變化變化并不一定具有直接相關(guān)性，研發(fā)投入的產(chǎn)出要延后很多，而利潤變化則會(huì )受到更多因素的影響。比如兆易創(chuàng )新的營(yíng)收和利潤變化除了出貨量的影響外，存儲產(chǎn)品的價(jià)格周期變化也是主要影響因素之一。但對于長(cháng)期而言，集成電路產(chǎn)業(yè)本質(zhì)上還是技術(shù)驅動(dòng)的產(chǎn)業(yè)，企業(yè)收入的增長(cháng)一定是依賴(lài)于研發(fā)投入而獲得的技術(shù)和產(chǎn)品優(yōu)勢。只有持續不斷的較高強度研發(fā)投入，才可能獲得或者保持市場(chǎng)的競爭優(yōu)勢地位，從而獲得一定的市場(chǎng)份額以及利潤水平。對于集成電路設計企業(yè)，不管是原有業(yè)務(wù)的持續發(fā)展還是開(kāi)拓新的業(yè)務(wù)領(lǐng)域，均需要強有力的研發(fā)支持。

　　制造企業(yè)半年報成績(jì)優(yōu)異

　　中芯國際在科創(chuàng )板上市后首發(fā)半年報，且成績(jì)優(yōu)異。半年報顯示，公司實(shí)現營(yíng)業(yè)收入約18.43億美元，創(chuàng )歷史新高，同比增長(cháng)26.3%，凈利潤亦創(chuàng )歷史新高達到2.02億美元，同比增長(cháng)556.0%，毛利率26.2%，這主要是由于上半年的產(chǎn)品組合變動(dòng)、出貨晶圓數量增加及平均售價(jià)上升所致。

　　報告顯示，中國內地及香港客戶(hù)上半年貢獻了84.85億元的營(yíng)收，同比大漲51.5%；而北美洲地區貢獻的營(yíng)收為30.42億元，同比持平；歐洲及不含中國內地和香港的亞洲地區貢獻的營(yíng)收為16.35億元，同比增長(cháng)6.8%。由此可見(jiàn)，國內半導體公司正在成為中芯國際營(yíng)收的主要動(dòng)力。

　　中芯國際在2020上半年營(yíng)收和毛利水平走高主要得益于兩點(diǎn)：一是產(chǎn)能利用率的提高，2020年第一季度的98.5%以及第二季度的98.6%明顯高于2019年第一季度的89.2%和第二季度的91.1%；二是高毛利的先進(jìn)制程工藝占比持續提升，28nm及14nm工藝的營(yíng)收2020年第一季度占比為7.8%，第二季度進(jìn)一步提升至9.1%，明顯高于2019年第一季度的3.2%和第二季度的3.8%。

　　華潤微電子在2020半年報中披露，今年上半年公司實(shí)現營(yíng)業(yè)收入30.63億元，同比增長(cháng)16.03%，凈利潤4.03億元，同比增長(cháng)145.27%，經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現金流量?jì)纛~達到5.11億元，同比增長(cháng)573.74%。

　　對于營(yíng)收持續增長(cháng)，華潤微電子表示，主要是由于今年上半年訂單比較飽滿(mǎn)，銷(xiāo)售良好，且公司采取了各項防疫抗疫措施將疫情影響降至最低。今年上半年華潤微電子功率器件事業(yè)群銷(xiāo)售收入同比增長(cháng)22.31%，其中MOSFET和IGBT銷(xiāo)售額同比增長(cháng)21.43%、49.9%。

　　三大封測企業(yè)強化先進(jìn)封裝布局

　　封裝測試業(yè)是中國集成電路產(chǎn)業(yè)與世界差距最小的一環(huán)，其中，長(cháng)電科技、通富微電、華天科技等三大封測廠(chǎng)合計全球市占率超過(guò)20%，具備全球競爭力。長(cháng)電科技上半年財報顯示，公司實(shí)現營(yíng)業(yè)收入119.8億元，同比增長(cháng)49.84%；凈利潤3.7億元，上年同期為-2.6億元；凈資產(chǎn)收益率2.84%，同比增加4.97個(gè)百分點(diǎn)；毛利率14.6%，同比增加3.5個(gè)百分點(diǎn)，創(chuàng )五年來(lái)同期新高。天水華天在2020年上半年實(shí)現營(yíng)業(yè)收入37.15億元，與去年同期基本持平。這是得益于國內客戶(hù)訂單大幅增長(cháng)，以及相關(guān)成本費用下降等因素的影響。天水華天2020年上半年實(shí)現凈利潤2.67億元，同比增長(cháng)211.85%。富通微電2020年上半年營(yíng)業(yè)收入46.70億元，較去年同期增長(cháng)30.17%，盈利能力穩步提升，較去年同期實(shí)現扭虧為盈，凈利潤達1.29億元。

　　國內三大封測公司均加大了先進(jìn)封裝的投入力度，以期在長(cháng)期運營(yíng)發(fā)展中取得更大的主動(dòng)權。財報指出，2020 年下半年，長(cháng)電科技將繼續深化總部功能整合，加大先進(jìn)封裝工藝及產(chǎn)品的研發(fā)投入，積極搭建設計服務(wù)新業(yè)務(wù)平臺，不斷強化長(cháng)電科技核心競爭力并在工廠(chǎng)端落實(shí)。2020年上半年，華天科技持續加大先進(jìn)封裝工藝及產(chǎn)品的研發(fā)投入，2020年上半年研發(fā)費用達2.00億元，同比增長(cháng)15.41%，占營(yíng)業(yè)收入比例為5.4%。2020年上半年，通富微電在2D、2.5D封裝技術(shù)研發(fā)上取得突破，Si Bridge封裝技術(shù)研發(fā)拓展，Low-power DDR、DDP封裝技術(shù)研發(fā)取得突破，進(jìn)行了Fanout等多種封裝技術(shù)研發(fā)，搭建了國際領(lǐng)先的SiP封裝技術(shù)設計仿真平臺及專(zhuān)業(yè)技術(shù)團隊，在3D堆疊封裝、CPU封測技術(shù)、金凸塊封測技術(shù)等方面積極開(kāi)展專(zhuān)利布局。

　　設備、材料進(jìn)入較快發(fā)展時(shí)期

　　中國半導體設備產(chǎn)業(yè)在2020上半年也實(shí)現了不小的突破。中微公司半年報顯示，上半年實(shí)現營(yíng)業(yè)收入9.78億元，同比增長(cháng)22.14%；實(shí)現凈利潤1.19億元，同比增長(cháng)291.98%。2020年度上半年，中微研究開(kāi)發(fā)支出共計2.07億元，研究開(kāi)發(fā)支出凈額為1.56億元，同比增長(cháng)20.98%，占營(yíng)業(yè)收入的比例為21.2%。

　　中國電子專(zhuān)用設備協(xié)會(huì )秘書(shū)長(cháng)金存忠向《中國電子報》記者介紹，預計2020年中國主要半導體設備制造商銷(xiāo)售收入將達200億元左右，同比增長(cháng)20%左右。此外，金存忠認為，進(jìn)入量產(chǎn)生產(chǎn)線(xiàn)的設備制造龍頭企業(yè)經(jīng)營(yíng)規模延續高速增長(cháng)，在離子注入機、光刻機、涂膠顯影、量測設備等領(lǐng)域也將涌現一批后起之秀。2020年國內集成電路設備行業(yè)將處于較好的市場(chǎng)環(huán)境，中國大陸本土集成電路晶圓廠(chǎng)將擴產(chǎn)提速，國產(chǎn)裝備將在2020年進(jìn)入較快發(fā)展時(shí)期。

　　全球半導體材料產(chǎn)業(yè)情況并不是那么樂(lè )觀(guān)，SEMI 預測2020年全球半導體硅片市場(chǎng)增長(cháng)率為-3%。不過(guò)，國內幾家主要材料上市企業(yè)盈利情況仍然較好。江豐電子在2020年上半年實(shí)現營(yíng)業(yè)收入5.33億元，同比增長(cháng)53.56%；凈利潤為4083.40萬(wàn)元，同比增長(cháng)196.11%，每股收益為0.1900元。

　　安集科技在上半年實(shí)現營(yíng)業(yè)收入1.9億元，較去年同期增長(cháng)48.56%，主要系客戶(hù)用量上升所致；凈利潤為4980.25萬(wàn)元，較去年同期增長(cháng)70.23%，主要系公司報告期內營(yíng)業(yè)收入增加所致。歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為4899.79萬(wàn)元，較去年同期增長(cháng)203.31%，主要系公司報告期內營(yíng)業(yè)收入增加所致。

　　報告期內公司歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤增幅大于歸屬于上市公司股東的凈利潤增幅，主要是由于去年同期公司符合計入其他收益條件的政府補助金額較大。

　　滬硅產(chǎn)業(yè)半年報顯示，公司上半年實(shí)現營(yíng)收8.54億元，同比增30.53%，業(yè)績(jì)虧損8259萬(wàn)元，較去年同期的7497萬(wàn)元有所擴大。公司表示，營(yíng)收增長(cháng)三成因2019年3月底并購新傲科技，而去年同期中不包含新傲科技第一季度的財務(wù)數據；同時(shí)子公司上海新昇300mm硅片的銷(xiāo)量持續增加。排除新傲科技2019年1-3月的收入影響后，公司上半年銷(xiāo)售收入同比增長(cháng)約7.52%。綜合上述情況，韓曉敏認為：“相較于全球情況，國內半導體材料企業(yè)的情況已經(jīng)是比較好的。隨著(zhù)國內新建產(chǎn)能的陸續釋放以及材料和設備的本產(chǎn)化比例提升，國內半導體材料和設備企業(yè)的銷(xiāo)售規模也會(huì )快速增長(cháng)，繼續優(yōu)于國際平均水平?！保ㄓ浾?沈叢）

　　轉自：中國電子報

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