中國半導體仍然弱小 產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系亟需完善

　　伴隨全球半導體產(chǎn)業(yè)向亞太地區轉移，中國半導體在全球市場(chǎng)中的份額與價(jià)值正在不斷提升。這一點(diǎn)從剛剛召開(kāi)的“SEMICONChina2017”火爆程度上可以一窺端倪。不過(guò)目前中國的“半導體熱”尚屬投資拉動(dòng)型，實(shí)際的產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平與國際先進(jìn)水平仍有很大差距，尤其是在材料與設備上的差距特別明顯。正如中芯國際董事長(cháng)周子學(xué)在主題峰會(huì )上指出：“我們還很弱小。一個(gè)在全球前二十大半導體企業(yè)沒(méi)有企業(yè)入圍的國家，怎么敢稱(chēng)在半導體行業(yè)是有競爭力的呢？”

　　建立產(chǎn)業(yè)生態(tài)支撐體系

　　中國半導體市場(chǎng)規模正在不斷提升。根據“2017中國國際半導體技術(shù)大會(huì )（CSTIC2017）”上中芯國際CEO邱慈云的介紹，從2000年以來(lái)，全球半導體市場(chǎng)都在穩步增長(cháng)，當中尤其以中國半導體的成長(cháng)態(tài)勢最為顯著(zhù)，在世界市場(chǎng)上所占的份額也日益提升。在2000年的時(shí)候，中國半導體市場(chǎng)只占全球份額的7%；而到了2010年，這個(gè)數字則變成了30%；在剛過(guò)去的2016年，全球半導體市場(chǎng)總額高達3530億美元，而中國半導體市場(chǎng)占了其中的45%。到了2020年，中國半導體市場(chǎng)占全球的份額將會(huì )高達47%，而屆時(shí)全球的總額也會(huì )增加到4340億美元。

　　盡管預測的數據十分樂(lè )觀(guān)，但是中國半導體還是要面對多方面的挑戰，包括國際競爭挑戰增長(cháng)、缺乏有經(jīng)驗的人才資源和產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統亟需完善等，其中最關(guān)鍵的是上游材料與設備嚴重依賴(lài)海外市場(chǎng)。

　　“中國半導體的關(guān)鍵問(wèn)題之一是產(chǎn)業(yè)鏈上存在短板，包括材料在內的配套產(chǎn)品大量依賴(lài)進(jìn)口，本土企業(yè)不能提供有效支撐。”永光化學(xué)電化營(yíng)業(yè)處處長(cháng)孫哲仁此前在接受《中國電子報》記者采訪(fǎng)時(shí)指出，“從半導體行業(yè)整體發(fā)展情況來(lái)看，制造業(yè)仍然是全行業(yè)的龍頭，沒(méi)有制造，其他環(huán)節也很難做好，把制造業(yè)做大，實(shí)際是給材料行業(yè)提供了市場(chǎng)。但是光有制造業(yè)又是不足夠的，集成電路產(chǎn)業(yè)的良性發(fā)展需要有適當的產(chǎn)業(yè)環(huán)境，需要有完善的生態(tài)體系。”

　　家登精密工業(yè)股分有限公司營(yíng)運長(cháng)兼發(fā)言人沈恩年進(jìn)一步指出：“一個(gè)相對完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)支撐體系，對制造企業(yè)參與國際競爭也是非常有益的。供應鏈的本土化，不僅在制造成本的控制上、快速及時(shí)的響應上十分有利；更重要的是，只有為制造企業(yè)量身打造的半導體材料，才能保證工藝制程具有獨特性，才能保證產(chǎn)品性能的最優(yōu)化。”而目前，中國制造企業(yè)仍然大量采用日韓等國外廠(chǎng)商供應的材料，這不利于自身技術(shù)的發(fā)揮，也不利于培育本土設備材料等配套企業(yè)。

　　好在從“SEMICONChina2017”的情況來(lái)看，這一狀況正在得到緩解，國內主要的制造、設備和材料公司，如中芯國際、華虹集團（華虹宏力與華力微電子）、武漢新芯、北方華創(chuàng )、中國電科集團、新昇都在展會(huì )中亮相，展出了最新的技術(shù)與產(chǎn)品，顯示出了良好的發(fā)展態(tài)勢。

　　支持國內上游企業(yè)合縱聯(lián)橫

　　既然市場(chǎng)給了中國半導體發(fā)展的機遇，從國家層面應當給予設備材料等上游企業(yè)哪些支持呢？對此，上海兆芯集成電路有限公司副總裁傅城指出，當前全球半導體設備企業(yè)集中化趨勢十分明顯，關(guān)鍵核心設備提供商不超過(guò)10家。我國這些年來(lái)扶持發(fā)展了一些設備企業(yè)。這些企業(yè)當前階段，首要立足的仍是國內市場(chǎng)。過(guò)去十幾年中國內半導體設備市場(chǎng)其實(shí)并不大，在2015年以前基本上每隔2～3年才會(huì )發(fā)布一家12英寸或8英寸項目。這樣的市場(chǎng)規模，很難喂飽一家規模設備企業(yè)?，F在隨著(zhù)多個(gè)大型項目的發(fā)布，至少從市場(chǎng)層面規模在擴大，如果每年啟動(dòng)3～4條生產(chǎn)線(xiàn)的建設，并保持這種成長(cháng)速度，相信3～5年后支撐起5～6家國內設備企業(yè)是有可能的。前提條件是有一定的政策傾斜。比如規定在符合設備規格條件的情況下，要至少有一半設備從國內供應商采購。這樣就會(huì )給國有設備廠(chǎng)商一個(gè)成長(cháng)的機會(huì )。設備廠(chǎng)的成長(cháng)需要有適當的商業(yè)環(huán)境，資金、人才、技術(shù)的積累都需要一個(gè)過(guò)程。

　　北方華創(chuàng )科技集團股份有限公司高級副總裁、首席戰略官張國銘認為：“20世紀以后，經(jīng)過(guò)十余年的發(fā)展，中國半導體裝備業(yè)已經(jīng)涌現出了幾家技術(shù)與規模兼具的先鋒企業(yè)，完全有能力擔當起行業(yè)領(lǐng)頭羊的角色。過(guò)去中國半導體設備產(chǎn)業(yè)給外界的整體印象是‘小、弱、散’，新的發(fā)展形勢下，國內設備商有必要，也具備了通過(guò)合作、整并提升整體實(shí)力的條件和契機。國之重器在精而不在多，即便是荷蘭、美國、日本這樣的半導體裝備發(fā)達國家，設備的代表性廠(chǎng)商也不過(guò)1～2家，這是國際同行給予我們的經(jīng)驗啟示。另外，通過(guò)整合并購打通的供應鏈、客戶(hù)、渠道和人才團隊也是提升和改善‘小、弱、散’的有效途徑。所以，國家應該鼓勵和支持國內裝備企業(yè)的合縱聯(lián)橫，以龍頭企業(yè)為先鋒，打造中國半導體裝備的國家艦隊。在此基礎上，鼓勵中國企業(yè)的出海并購也是打造國際化的中國企業(yè)的捷徑之一。在不懈強化自身實(shí)力的同時(shí)，國家應大力支持裝備類(lèi)的戰略型企業(yè)尋找海外優(yōu)質(zhì)標的進(jìn)行整合并購，并在資本運作、外匯支持、政策審批等方面給予特殊通道的靈活機制。”

　　“此外，目前國產(chǎn)設備仍處于追趕階段，企業(yè)規模和融資能力有限，要想加快追趕速度，需要國家繼續加大科技研發(fā)資金的支持，在當下以資金換時(shí)間。同時(shí)，半導體裝備業(yè)也是人才密集型產(chǎn)業(yè)，需要多學(xué)科的高端人才支撐，我國對這方面的人才供應缺口很大。因此，一方面需要國家加大微電子等相關(guān)學(xué)科人才的培養；另一方面，要加強官、產(chǎn)、學(xué)、研的緊密合作，如此，不僅能為企業(yè)技術(shù)發(fā)展提供源頭上的智力支持，而且也將為企業(yè)培養出大批的實(shí)用型人才。”張國銘表示。

　　專(zhuān)家觀(guān)點(diǎn)

　　美光科技嵌入式產(chǎn)品事業(yè)部市場(chǎng)副總裁KrisBaxter

　　車(chē)用電子成拉動(dòng)半導體增長(cháng)主要市場(chǎng)

　　目前，汽車(chē)產(chǎn)業(yè)對芯片的需求持續強勁，成長(cháng)率高于其他應用領(lǐng)域，主要原因之一是汽車(chē)日益增加的聯(lián)網(wǎng)與自動(dòng)化功能來(lái)自于越來(lái)越多的半導體元件；而汽車(chē)產(chǎn)業(yè)對芯片需求，相較于其他產(chǎn)業(yè)也較穩定，因為其產(chǎn)品設計與量產(chǎn)周期較長(cháng)。未來(lái)的智能汽車(chē)將具備越來(lái)越多的功能，通過(guò)集成的汽車(chē)解決方案平臺支持3G/4G連接、車(chē)載通信（藍牙、Wi-Fi、AllJoyn、Miracast）、信息娛樂(lè )系統、多屏多媒體，以及增強的語(yǔ)音和應用支持。而像車(chē)載導航、娛樂(lè )系統、駕駛輔助、安全信息備份，以及車(chē)載系統的軟件應用等，均需要一定的數據緩存空間來(lái)支持其正常運行。

　　汽車(chē)的閃存技術(shù)也是如此，旨在提高車(chē)載系統智能化、網(wǎng)聯(lián)化程度，并提供高容量的數據存儲空間，以及對行駛數據的實(shí)時(shí)收集和分析功能。比如隨著(zhù)高清地圖、車(chē)載行車(chē)記錄儀等功能的逐漸普及，數據的存儲需求將會(huì )大幅度增長(cháng)，存儲器在汽車(chē)中的應用會(huì )越來(lái)越廣泛。因此，汽車(chē)內部越來(lái)越多的互聯(lián)功能，將為汽車(chē)閃存帶來(lái)更多的市場(chǎng)需求。尤其是未來(lái)的自動(dòng)駕駛等功能，每秒將會(huì )產(chǎn)生1GB的數據流量，屆時(shí)，汽車(chē)的角色就如同一個(gè)移動(dòng)的網(wǎng)關(guān)，不僅具有數據的自動(dòng)采集功能，還具有相應的算法對這些數據進(jìn)行分析并傳輸至其他車(chē)輛，汽車(chē)存儲需求也將不斷增長(cháng)。

　　美國國家儀器有限公司大中華區總經(jīng)理陳健忠

　　半導體測試需要更低成本、更加快速

　　隨著(zhù)半導體產(chǎn)品設計與工藝復雜度的提高，測試的重要作用不斷提升。特別是對于產(chǎn)線(xiàn)測試設備來(lái)說(shuō)，用戶(hù)持續追求降低測試成本、更快速的測試、更精準的測量。

　　隨著(zhù)IC制造商不斷引入創(chuàng )新工藝以及減小器件尺寸，他們需要確保這些變化所帶來(lái)的額外復雜性不會(huì )影響IC的長(cháng)期穩定性。隨著(zhù)技術(shù)發(fā)展日新月異，半導體制造商必須在提高所采集和分析的數據可靠性的同時(shí)降低測試成本。

　　在需要以更低成本獲取更多數據時(shí)，許多可靠性工程師發(fā)現他們無(wú)法使用傳統的可靠性解決方案來(lái)應對這一問(wèn)題，因此轉而使用靈活、可擴展的模塊化解決方案來(lái)滿(mǎn)足其需求。

　　半導體技術(shù)的進(jìn)步往往會(huì )推動(dòng)對成本高昂的新型獨立式測試設備的需求，而這種設備很容易隨著(zhù)技術(shù)的進(jìn)步而被淘汰。所有公司都在努力降低PMIC測試系統的成本、尺寸和占地面積，而要在這些需求中作出最佳權衡卻非常困難。

　　借助半導體測試系統(STS)，IntegratedDeviceTechnology(IDT)公司能夠測試各種設備類(lèi)型，同時(shí)維持高測試吞吐量和可擴展性，來(lái)滿(mǎn)足未來(lái)的性能需求。NI基于PXI的系統包含了高性能測量單元（SMU）、示波器、任意波形發(fā)生器和數字儀器，專(zhuān)為滿(mǎn)足PMIC驗證、特性分析和生產(chǎn)測試的各種直流和交流測量需求而設計。借助模塊化PXI解決方案的靈活性，工程師可升級特定硬件和軟件組件來(lái)滿(mǎn)足未來(lái)需求，而無(wú)需花費大代價(jià)來(lái)更換整個(gè)系統。

　　家登精密工業(yè)股份有限公司營(yíng)運長(cháng)兼發(fā)言人沈恩年

　　打造兼具彈性與效率的服務(wù)平臺

　　半導體制造的復雜程度不斷提升。以14納米晶圓工藝為例，幾乎是頭發(fā)絲的1/5000，全部流程需要1100個(gè)步驟。在如此精密的半導體產(chǎn)業(yè)中，需要智能制造和完善的軟硬件配套服務(wù)，提升生產(chǎn)效率。半導體制造所需的材料、配件、工藝服務(wù)十分繁復。需要整合上下游客戶(hù)、供貨商，方能打造出兼具彈性與效率的服務(wù)平臺。

　　家登精密以載具產(chǎn)品及機臺設備領(lǐng)域切入半導體制造領(lǐng)域，定位為“全球關(guān)鍵材料創(chuàng )新技術(shù)的整合服務(wù)商”，全方位朝向自動(dòng)化軟硬件產(chǎn)品發(fā)展。在光罩傳載方面，深耕既有市場(chǎng)，緊跟極紫外光微影制程拓展腳步，主推極紫外光光罩傳送盒（EUVPod）；在晶圓傳載方面，開(kāi)發(fā)新市場(chǎng)，以領(lǐng)先技術(shù)搶入12英寸晶圓市場(chǎng)，主推12英寸FOUP。在機臺設備方面，開(kāi)發(fā)新客戶(hù)，拓展代理代工領(lǐng)域，同時(shí)與策略伙伴攜手，進(jìn)入濾芯／晶圓／O-ring等耗材市場(chǎng)。

　　隨著(zhù)中國大陸在半導體制造領(lǐng)域投資的快速增長(cháng)，家登精密以“制造服務(wù)業(yè)”自許，也將加快進(jìn)入中國大陸市場(chǎng)的步伐，投資南京，在服務(wù)臺積電南京廠(chǎng)的同時(shí)，輻射中國大陸地區的其他半導體企業(yè)。（本報記者陳炳欣）

　　轉自：中國電子報

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