我國集成電路迎來(lái)投資熱潮 發(fā)展短板亟待破解


中國產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟信息網(wǎng)   時(shí)間:2017-10-20





  近年來(lái),我國集成電路制造業(yè)得到了快速發(fā)展,年產(chǎn)值已突破千億元大關(guān)。受利好因素影響,國內正迎來(lái)新一輪集成電路投資熱潮。有關(guān)專(zhuān)家表示,集成電路產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)受制于人、產(chǎn)品市場(chǎng)占有率較低、配套的設備與材料發(fā)展不足等短板亟待破解。
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  集成電路年產(chǎn)值首破千億元
 
  中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )副理事長(cháng)陳賢在近日舉行的2017年第20屆中國集成電路制造年會(huì )上表示,目前國內集成電路制造產(chǎn)業(yè)形勢一片大好,2016年我國集成電路制造產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值首度超過(guò)1000億元,達到1126.9億元;今年上半年,集成電路制造業(yè)繼續保持良好成長(cháng)勢頭,同比增長(cháng)25.6%,產(chǎn)業(yè)規模達到571億元。
 
  業(yè)界認為,芯片制造業(yè)的快速發(fā)展是國家科技重大專(zhuān)項成果釋放的結果,而這種高增長(cháng)背后顯示出過(guò)去一段時(shí)間芯片制造投入的不足。
 
  目前,我國芯片年進(jìn)口額高達2300億美元,本土芯片業(yè)尚不能滿(mǎn)足國內所需。據業(yè)內人士介紹,以2013年我國本地市場(chǎng)消耗808億美元集成電路產(chǎn)品,本地生產(chǎn)50%即404億美元為例,假設芯片設計業(yè)的毛利為40%,則制造業(yè)的產(chǎn)值為289億美元,如果每個(gè)12英寸晶圓片價(jià)格為2890美元,則需要年產(chǎn)1000萬(wàn)個(gè)晶圓片,即每月產(chǎn)能要達到83萬(wàn)片。若以90%產(chǎn)能利用率計算,則每月產(chǎn)能需要達到約93萬(wàn)片,而現在我國的實(shí)際產(chǎn)能約為每月20萬(wàn)片,每月產(chǎn)能缺口達73萬(wàn)片。
 
  近年來(lái),國內正迎來(lái)新一輪晶圓制造投資建廠(chǎng)熱潮。據國際半導體設備與材料協(xié)會(huì )(SEMI)預測,2016-2017年,全球確定新建的晶圓廠(chǎng)有19座,其中中國大陸就占有10座。
 
  作為全球主要的電子產(chǎn)品制造大國,國產(chǎn)芯片將擁有巨大替代空間。上海華虹宏力副總裁陳衛表示,眼下人工智能概念正迅速躥紅,而集成電路芯片是其背后重要的硬件基礎。隨著(zhù)人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)興起,“連接+感知+智能化”將驅動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
 
  產(chǎn)業(yè)結構性缺陷逐步顯現
 
  雖然國內芯片制造業(yè)產(chǎn)值增長(cháng)、投資活躍,但產(chǎn)業(yè)現狀卻并不樂(lè )觀(guān)。集成電路多年來(lái)一直是我國最大的進(jìn)口商品,而近年來(lái)芯片制造業(yè)的快速增長(cháng)很大一部分來(lái)自在華外資公司的增長(cháng)。目前,我國前十大芯片制造公司中,外資公司的數量占據一半,營(yíng)收比重占到了56%。
 
  國內企業(yè)在先進(jìn)制程技術(shù)上也明顯落后于國際競爭對手。在專(zhuān)家看來(lái),目前國內晶圓制造技術(shù)落后世界領(lǐng)先水平2代,且缺乏有規模的集成器件制造(IDM)企業(yè)。
 
  隨著(zhù)建廠(chǎng)數量越來(lái)越多,國內集成電路制造企業(yè)面臨的競爭將日益激烈,但工藝技術(shù)往前發(fā)展卻越來(lái)越難,設備、材料價(jià)格波動(dòng)也越來(lái)越大。到2020年,產(chǎn)業(yè)需要30萬(wàn)專(zhuān)業(yè)技術(shù)人員,目前存在巨大的人才缺口。另外,還時(shí)常面臨海外的技術(shù)壁壘。
 
  工業(yè)和信息化部電子信息司集成電路處處長(cháng)任愛(ài)光表示,國產(chǎn)芯片制造業(yè)近年來(lái)有所進(jìn)步,但兩個(gè)問(wèn)題未變,一是核心技術(shù)受制于人,二是核心產(chǎn)品市場(chǎng)占有率有待提升。
 
  在清華大學(xué)微電子所所長(cháng)魏少軍看來(lái),我國集成電路制造業(yè)長(cháng)期以“代工”為主要發(fā)展模式,對設計能力過(guò)分依賴(lài),對產(chǎn)品缺乏深入理解,大多還停留在被動(dòng)的服務(wù)層面。“中國集成電路產(chǎn)業(yè)的結構性缺陷已經(jīng)逐步顯現,以代工為主要特征的產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式是否還適應中國的發(fā)展值得商榷。”
 
  集成電路設備與材料也是制約芯片制造業(yè)健康發(fā)展的瓶頸。在專(zhuān)家看來(lái),國產(chǎn)產(chǎn)品大多集中在中低端,雖然國內掀起了晶圓生產(chǎn)線(xiàn)建設大潮,但大多數訂單都被國際裝備企業(yè)瓜分。
 
  國內半導體專(zhuān)業(yè)研究機構芯謀研究分析師王笑龍表示,因缺乏進(jìn)入生產(chǎn)線(xiàn)試用驗證的機會(huì ),本土企業(yè)難以成為制造企業(yè)的首選供應商。
 
  大力發(fā)展IDM模式正當其時(shí)
 
  美國、韓國以及我國臺灣地區的發(fā)展實(shí)踐證明,發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)一定要有強大的芯片制造業(yè)。與之相對應,近年來(lái)歐盟、日本在集成電路產(chǎn)業(yè)上日漸式微,也證明沒(méi)有強大的芯片制造業(yè)支撐不行。
 
  “集成電路產(chǎn)業(yè)要想大發(fā)展,必須要有強大的晶圓制造能力。”任愛(ài)光表示,“十三五”期間,國內集成電路產(chǎn)業(yè)一要更加注重開(kāi)放發(fā)展,融入全球集成電路產(chǎn)業(yè)體系中;二要更加注重創(chuàng )新發(fā)展,著(zhù)力培育企業(yè)創(chuàng )新主體;三要更加注重聚焦發(fā)展。
 
  魏少軍認為,大力發(fā)展集成器件制造(IDM)模式正當其時(shí)。從“以代工為中心”向“以產(chǎn)品為中心”的轉變是我國集成電路制造業(yè)轉型升級的關(guān)鍵。具備國際市場(chǎng)競爭力、自主可控的集成電路產(chǎn)品是中國集成電路產(chǎn)業(yè)追求的終極目標。
 
  從本質(zhì)上說(shuō),集成電路產(chǎn)業(yè)還是制造業(yè),而制造業(yè)的核心在于供應鏈。中國科學(xué)院微電子研究所所長(cháng)葉甜春表示,我國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,首先要降低成本,供應鏈的保障非常重要;其次,產(chǎn)業(yè)鏈要走在前面,這才是健康的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。因此,必須加快建立國產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)體系,只有這樣才能為產(chǎn)業(yè)長(cháng)遠發(fā)展奠定基礎。
 
  “相較于其他地區,我國本土晶圓代工企業(yè)在產(chǎn)能及制造技術(shù)上還有很多提升空間。”陳衛表示,國產(chǎn)芯片制造業(yè)要聚焦全球市場(chǎng)與熱點(diǎn)應用,發(fā)展差異化特色工藝。(高少華)
 
  轉自:中國高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)導報
 

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