發(fā)展芯片業(yè)已成國家意志,產(chǎn)業(yè)環(huán)境亦是制勝關(guān)鍵


中國產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟信息網(wǎng)   時(shí)間:2017-06-29





  近來(lái),國內芯片業(yè)宣布成立的合資企業(yè)瓴盛科技引發(fā)了諸多行業(yè)人士的熱議。
 
  作為信息通信產(chǎn)業(yè)的重中之重,半導體集成電路芯片產(chǎn)業(yè)的規模和技術(shù)水平?jīng)Q定了國家信息通信產(chǎn)業(yè)是否能在全球整體市場(chǎng)環(huán)境中占據領(lǐng)先位置,也決定了國家多個(gè)重要產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域變革與轉型的發(fā)展速度。針對“瓴盛科技的成立將對半導體芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生何種影響”的討論,讓我們不禁去思考這樣一個(gè)問(wèn)題:到底什么樣的產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境最有利于真正推動(dòng)我國半導體芯片業(yè)的快速、高水平發(fā)展?
  大力發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)已是國家意志
 
  改革開(kāi)放以來(lái),盡管我國在ICT領(lǐng)域取得了長(cháng)足的進(jìn)步,但是高端核心技術(shù)依然與國外先進(jìn)水平差距很大,國務(wù)院發(fā)展研究中心此前發(fā)布的《二十國集團國家創(chuàng )新競爭力黃皮書(shū)》指出,中國目前仍是一個(gè)技術(shù)和知識產(chǎn)權凈進(jìn)口國,關(guān)鍵核心技術(shù)對外依賴(lài)度高,80%的芯片都要靠進(jìn)口。甚至近十多年以來(lái),在我國信息通信業(yè)取得高速增長(cháng)的背后,是每年進(jìn)口芯片花費的外匯遠遠超過(guò)石油的尷尬。以手機為例,雖然國內手機廠(chǎng)商眾多,但目前大多數都需購買(mǎi)國外芯片廠(chǎng)商的產(chǎn)品,不僅增加了手機制造成本,在核心技術(shù)上也容易受制于人。
 
  芯片是ICT產(chǎn)業(yè)的“大腦”,隨著(zhù)國家“互聯(lián)網(wǎng)+”、“中國制造2025”以及5G戰略的進(jìn)一步推進(jìn),芯片領(lǐng)域面臨巨大的市場(chǎng)需求。長(cháng)期依賴(lài)進(jìn)口芯片無(wú)論是對于國民經(jīng)濟發(fā)展抑或是更高層面的國家安全均不是長(cháng)久之計。
 
  當前在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、5G、云計算、大數據等新興應用領(lǐng)域的帶動(dòng)下,全球半導體產(chǎn)業(yè)呈現加速增長(cháng)的發(fā)展趨勢,尤其是中國政府通過(guò)制定《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》、設立國家集成電路投資基金等對產(chǎn)業(yè)發(fā)展作出了重大戰略部署和推動(dòng),全球半導體產(chǎn)業(yè)正在加速向中國市場(chǎng)遷移,目前中國已經(jīng)進(jìn)入集成電路產(chǎn)業(yè)大發(fā)展的黃金時(shí)代。同時(shí),《綱要》對中國集成電路產(chǎn)業(yè)下一步發(fā)展也提出了指導意見(jiàn),其中包括:充分利用全球資源,推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節開(kāi)放式創(chuàng )新發(fā)展,加強國際交流合作,提升在全球產(chǎn)業(yè)競爭格局中的地位和影響力。
 
  目前國產(chǎn)芯片大多應用在消費類(lèi)領(lǐng)域,而在對穩定性和可靠性要求相對更高的通信、工業(yè)、醫療及軍事等領(lǐng)域,國產(chǎn)芯片與國際先進(jìn)水平差距較大,尤其是一些技術(shù)含量很高的關(guān)鍵器件,比如高速光通信接口、大規模FPGA、高速高精度ADC/DAC等,還完全依賴(lài)國外供應商。此外,我國芯片制造企業(yè)的規模普遍不大,生產(chǎn)承接能力較弱。因此,芯片領(lǐng)域還在期待更大突破。
 
  資源聚合效應絕非一兩家企業(yè)之功
 
  那如何在芯片領(lǐng)域實(shí)現更大突破呢?眾所周知,芯片業(yè)具備高投入、高風(fēng)險、高回報以及技術(shù)密集、人才密集、資本密集的產(chǎn)業(yè)特性,這樣的產(chǎn)業(yè)特性就決定了需要在人才招募和培養、資金投入、技術(shù)創(chuàng )新突破和先進(jìn)經(jīng)驗研究積累等方面集中優(yōu)勢化的密集資源。
 
  近些年,國家加大了對集成電路的制造、設計、工藝設備和材料的投資力度,并通過(guò)并購等形成了一批力量,為國家芯片產(chǎn)業(yè)未來(lái)的發(fā)展打下了重要基礎。2016年,我國集成電路制造領(lǐng)域投資規模增長(cháng)了31.1%。在政策、資本的雙重驅動(dòng)下,過(guò)去3年來(lái),中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)生近百起并購整合,產(chǎn)業(yè)聚合效應正在逐漸顯現。
 
  中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )統計,2016年中國半導體集成電路芯片產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額達到4335.5億元,其中設計業(yè)首次超越封測業(yè)成為產(chǎn)業(yè)最大部分,這也被視為中國集成電路向好發(fā)展的良性信號。在2014年至2016年,中國集成電路設計公司數量從681家增至1362家。如此龐大的產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規模,絕不是靠某一家或者兩家相關(guān)企業(yè)就能實(shí)現的。我國半導體芯片產(chǎn)業(yè)要想繼續保持快速發(fā)展,一定也需要更多的優(yōu)秀企業(yè)參與其中,進(jìn)一步產(chǎn)生產(chǎn)業(yè)的聚合效應?;谶@樣的產(chǎn)業(yè)發(fā)展現狀和趨勢,針對“新成立的一個(gè)移動(dòng)終端半導體芯片企業(yè)對產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生何種影響”的話(huà)題討論,在產(chǎn)業(yè)資源角度方面的答案是否已經(jīng)十分明顯可見(jiàn)了呢?
 
  競爭是產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展的核心推動(dòng)力
 
  瓴盛科技的宣布成立,引起了不少業(yè)內人士的關(guān)注,并產(chǎn)生了關(guān)于半導體芯片業(yè)市場(chǎng)該如何競爭的討論。此后不久,又有一家ASR翱捷科技(上海)有限公司宣布完成了對Marvell公司MBU(移動(dòng)通信部門(mén))業(yè)務(wù)的收購,該廠(chǎng)商未來(lái)發(fā)展重點(diǎn)為移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)和智能手持設備市場(chǎng)。這樣一來(lái),國內移動(dòng)通信芯片領(lǐng)域最近無(wú)疑增添了更多新的參與者,那么我們不禁要問(wèn):這一領(lǐng)域市場(chǎng)競爭的加劇會(huì )產(chǎn)生良性還是惡性效應?
 
  在此我們不妨先跳出半導體芯片圈,來(lái)看看整個(gè)信息通信產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的競爭環(huán)境。眾所周知,無(wú)論是中國企業(yè)最具代表的互聯(lián)網(wǎng)巨頭BAT,還是美國華爾街中誕生的眾多具有國際影響力的企業(yè),他們都是在經(jīng)歷了大量歷練后才擁有了現在的成就。在ICT領(lǐng)域,從當年的國際品牌主導中國市場(chǎng),到今天的華為、中興、聯(lián)想、曙光、浪潮占據中國市場(chǎng)的領(lǐng)先位置,眾多獲得成功的國內核心ICT企業(yè)品牌在推動(dòng)新一代ICT技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展過(guò)程中發(fā)揮了決定性的主導作用。再看近幾年火爆的智能手機領(lǐng)域,除了大家熟悉的蘋(píng)果、三星以外,華為、OPPO、vivo、小米、中興、魅族、金立等也都擁有不少簇擁。這當中,都是市場(chǎng)競爭法則在發(fā)揮著(zhù)核心推動(dòng)作用,使參與競爭的企業(yè)變大變強。
 
  在同一行業(yè),同城競爭的例子也是屢見(jiàn)不鮮:長(cháng)沙的三一重工和中聯(lián)重科;青島的海爾和海信;深圳的華為和中興,等等,這樣的例子可以舉出很多。難道早成立的企業(yè)可以以妨礙自身發(fā)展為由,借助政府審批的力量來(lái)阻礙另一家公司的成立和發(fā)展?這其實(shí)是有違于市場(chǎng)原則、有違于“讓市場(chǎng)在資源配置中起基礎作用”的國家指導方針的。如果是這樣,將是中國發(fā)展的一種倒退,也就沒(méi)有以上三個(gè)領(lǐng)域(建筑機械、家電、ICT)的蓬勃發(fā)展——現在,這三個(gè)行業(yè)的六家企業(yè)不僅在國內發(fā)展得很好,而且無(wú)一例外都開(kāi)拓了國際市場(chǎng),在海外發(fā)展得也很好。這就是競爭的力量。
 
  再回到半導體芯片領(lǐng)域,即便是在特定市場(chǎng)發(fā)展方向的前提下,也不應該有單純的“非你即我”式的競爭原則,市場(chǎng)競爭從來(lái)都是有助于產(chǎn)業(yè)的技術(shù)研發(fā)、創(chuàng )新能力和商業(yè)化水平的不斷提升的,也將使得客戶(hù)和最終產(chǎn)品用戶(hù)能夠用最優(yōu)化的資源獲得最大化商業(yè)價(jià)值和應用體驗。同時(shí),從全球2016年Top20半導體芯片企業(yè)排名來(lái)看,中國大陸市場(chǎng)的相關(guān)企業(yè)還未能躋身其中,這也意味著(zhù)國內的半導體芯片廠(chǎng)商仍然有很大的進(jìn)步空間,企業(yè)的市場(chǎng)競爭力也需要進(jìn)一步增強。
 
  與此同時(shí),如果國內半導體芯片市場(chǎng)中新進(jìn)入一家企業(yè)就會(huì )被已有企業(yè)加以“威脅論”的名頭,那么外界將如何評價(jià)我國的半導體芯片領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境?是認為企業(yè)成為“溫室中的花朵”,還是認為企業(yè)在發(fā)展過(guò)程中要規避競爭考驗?況且就移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)領(lǐng)域而言,其發(fā)展潛力和市場(chǎng)規模完全可以給更多的瓴盛、展訊和翱捷之類(lèi)的企業(yè)留有非常充足的發(fā)展和成長(cháng)壯大空間。
 
  從大變強關(guān)鍵在于創(chuàng )新的加速度
 
  除了資源聚合、競爭機制之外,還有一個(gè)重要因素就是創(chuàng )新模式。那么,哪種模式將幫助實(shí)現創(chuàng )新方面的成功?
 
  首先,企業(yè)的創(chuàng )新一般可以分為三種主要方式:一是從零開(kāi)始完全自主研發(fā);二是對外收購獲得技術(shù)所有權;三是引進(jìn)、消化吸收再創(chuàng )新,即在以合作方式開(kāi)展資源整合前提下的創(chuàng )新。
 
  瓴盛科技的創(chuàng )新模式既不是完全從零開(kāi)始的白手起家,也不是簡(jiǎn)單對國外技術(shù)的拿來(lái)主義,而是充分借鑒和利用已經(jīng)過(guò)商業(yè)和市場(chǎng)嚴苛考驗的領(lǐng)先技術(shù),結合市場(chǎng)方向,專(zhuān)注于企業(yè)自主解決方案的研發(fā)。
 
  從國家相關(guān)產(chǎn)業(yè)規劃來(lái)看,與領(lǐng)先水平的合作是幫助實(shí)施國家戰略或者產(chǎn)業(yè)戰略的有效途徑。國家“十三五(2016-2020年)”規劃指出,“發(fā)揮科技創(chuàng )新在全面創(chuàng )新中的引領(lǐng)作用,加強基礎研究,強化原始創(chuàng )新、集成創(chuàng )新和引進(jìn)消化吸收再創(chuàng )新,著(zhù)力增強自主創(chuàng )新能力,為經(jīng)濟社會(huì )發(fā)展提供持久動(dòng)力。”
 
  我國半導體產(chǎn)業(yè)從大國到強國要實(shí)現彎道超車(chē),創(chuàng )新的“加速度”是關(guān)鍵因素之一。因此,借助領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢,整合內外部資源,有效建立本地研發(fā)團隊,并快速開(kāi)發(fā)出具有競爭力的領(lǐng)先解決方案,建設健康發(fā)展的半導體芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài),將更有機會(huì )實(shí)現半導體芯片業(yè)的強國之夢(mèng)。(本報記者徐勇)
 
 


  轉自:人民郵電報

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