中國電子產(chǎn)業(yè)“缺芯少屏”的局面,正在改變。繼京東方在國產(chǎn)面板領(lǐng)域實(shí)現技術(shù)突破后,國產(chǎn)芯片有望在未來(lái)幾年內實(shí)現飛躍。值得注意的是,當前全球集成電路產(chǎn)業(yè)正在向我國加速轉移,國內也出現新一輪的投資浪潮,國產(chǎn)芯片技術(shù)在自主研發(fā)和出海并購的雙支撐下,已成為長(cháng)期較為明確的投資風(fēng)口。
(圖片來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng))
“國產(chǎn)芯”成為近期資本市場(chǎng)熱門(mén)題材,集成電路產(chǎn)業(yè)鏈引發(fā)了資金集中追捧。比如,IC設計領(lǐng)域的兆易創(chuàng )新、匯頂科技,IC封測領(lǐng)域的長(cháng)電科技、晶方科技,IC材料領(lǐng)域的江豐電子、上海新陽(yáng)和IC制造領(lǐng)域的中芯國際等公司股票大漲。
由于不掌握核心技術(shù),我國每年花費巨額外匯進(jìn)口芯片。國家海關(guān)總署公布的數據顯示,2016年我國集成電路進(jìn)口金額為2270.26億美元。因為我國IC關(guān)鍵領(lǐng)域的技術(shù)受制于國外,國產(chǎn)技術(shù)薄弱,戰略局面十分被動(dòng),實(shí)現“中國芯”的進(jìn)口替代成為國家明確的發(fā)展戰略。
目前,在存儲芯片領(lǐng)域,我國存儲芯片產(chǎn)業(yè)基本空白,幾乎100%依賴(lài)進(jìn)口。在CPU領(lǐng)域,除華為外,國產(chǎn)手機目前幾乎沒(méi)有使用國產(chǎn)的CPU芯片。在IC制造領(lǐng)域,國內最先進(jìn)的中芯國際在28納米上仍難以實(shí)現量產(chǎn),而臺積電、三星等企業(yè)都已開(kāi)始研發(fā)7納米技術(shù)。
從全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展轉移角度看,半導體產(chǎn)業(yè)是伴隨著(zhù)上一輪計算機與互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)革命迅速發(fā)展起來(lái)的,整體上起源于美國,然后全球化帶來(lái)的國際分工,逐步向日本、韓國、中國臺灣轉移。近年來(lái),這一產(chǎn)業(yè)正在向國內轉移,尤其是國產(chǎn)芯片正在崛起。
工業(yè)和信息化部數據顯示,2016年我國集成電路銷(xiāo)售額為4335億元,同比增長(cháng)20%,過(guò)去14年間平均復合增長(cháng)率高達22%。未來(lái)消費電子、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車(chē)、AI等領(lǐng)域將呈現出爆發(fā)式增長(cháng),必會(huì )對帶動(dòng)我國集成電路產(chǎn)品的高速增長(cháng),發(fā)展前景十分廣闊。
分析顯示,在IC產(chǎn)業(yè)鏈上,上游為芯片設計,中游是芯片制造,下游為芯片封測。由于進(jìn)入的技術(shù)門(mén)檻不同,在集成電路發(fā)展早期,我國以封裝測試環(huán)節作為切入口并大舉發(fā)展,該環(huán)節技術(shù)含量較低,屬于勞動(dòng)密集型,因此封裝測試產(chǎn)業(yè)在我國占比最大,并已成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中最具國際競爭力的環(huán)節。同時(shí),我國對芯片設計行業(yè)扶持力度不斷加大,芯片設計所占比重呈逐年上升趨勢。相比之下,芯片制造屬于資本和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè),開(kāi)創(chuàng )晶圓代工先河的臺積電憑借著(zhù)先發(fā)優(yōu)勢迅速占領(lǐng)市場(chǎng),2016年代工市場(chǎng)份額58%,遙遙領(lǐng)先其他企業(yè)。中芯國際作為國產(chǎn)品牌代表這幾年發(fā)展較快,2016年實(shí)現收入28億美元,與臺積電差距十分巨大。
業(yè)內人士分析認為,國產(chǎn)芯片替代這一國家發(fā)展戰略正在顯示出成效。隨著(zhù)國內資金大規模投入、技術(shù)引進(jìn)后自主研發(fā)形成突破,國產(chǎn)芯片有望在未來(lái)幾年內迅速崛起,這給相關(guān)領(lǐng)域的上市公司帶來(lái)發(fā)展前景。(王旺旺)
轉自:中國高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)導報
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