深耕物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng) 手機芯片企業(yè)加快轉型

　　智能手機市場(chǎng)增長(cháng)乏力，正在驅動(dòng)三大手機芯片公司加速產(chǎn)品的轉型。近年來(lái)，高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳紛紛發(fā)力車(chē)聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)與智能家庭市場(chǎng)，目標正在于尋找新的市場(chǎng)立足點(diǎn)。這已經(jīng)成為它們得以持續發(fā)展的關(guān)鍵性步驟。

　　尋找新增長(cháng)點(diǎn)迫在眉睫

　　隨著(zhù)市場(chǎng)的日益成熟，智能手機出貨量已經(jīng)見(jiàn)頂，且持續呈現下滑態(tài)勢。這導致了近年來(lái)智能手機芯片市場(chǎng)競爭更趨激烈。國際數據公司（IDC）發(fā)布的報告顯示，受宏觀(guān)經(jīng)濟增速下行、消費者換機周期拉長(cháng)、碎片化智能終端分流等因素協(xié)同影響，2018年國內智能機整體市場(chǎng)出貨量同比下滑超過(guò)10%。這已是智能手機銷(xiāo)量連續三年下滑了。

　　除此之外，智能手機廠(chǎng)自制SoC主芯片的趨勢也愈演愈烈。近日有消息稱(chēng)，華為正在增加旗下智能手機的芯片自給率，去年下半年華為手機的芯片自給率不足40%，今年下半年將增長(cháng)到60%。三星手機也在不斷增加采用自家芯片的比率。Strategy Analytics的數據，2018年第一季度三星LSI在基帶芯片上的市場(chǎng)份額已經(jīng)超過(guò)聯(lián)發(fā)科，其中三星LSI占14％，聯(lián)發(fā)科占13％。而不久之前，蘋(píng)果公司組建基帶芯片團隊，自研基帶芯片的消息更是傳得沸沸揚揚。

　　這種趨勢對于手機芯片廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)將是重大挑戰，對于公司獲利造成重要影響。高通公司在其2018財年便遭遇了上市以來(lái)首次虧損。整個(gè)財年高通收入227.32億美元，同比增長(cháng)2%，但在利潤方面卻出現48.64億美元的虧損。而2017財年高通利潤為24.66億美元。雖然造成高通巨虧的主要原因有非經(jīng)營(yíng)層面的因素——美國《就業(yè)與減稅法案》的實(shí)施，使高通一次性繳納了60億美元的巨額稅款，加上收購NXP失敗，高通也支付20億美元的分手費——但是芯片業(yè)務(wù)方面的問(wèn)題也不容忽視。高通在財報中預估2019年上半年需求仍顯低迷，預計要等到2019年下半年隨著(zhù)新一代5G手機服務(wù)以及網(wǎng)絡(luò )建設展開(kāi)之后，才有可能帶來(lái)新一輪增長(cháng)動(dòng)能。

　　聯(lián)發(fā)科從2017年以來(lái)一直沒(méi)有擺脫業(yè)績(jì)低迷的態(tài)勢。在其日前發(fā)布的財報中，2月份營(yíng)收141.61億新臺幣，為11個(gè)月來(lái)新低。在財報會(huì )上，聯(lián)發(fā)科執行長(cháng)蔡力行表示，受季節性因素、渠道庫存問(wèn)題影響，營(yíng)收預計季減約12％～20％，毛利率則是落在38％～41%之間。至于全年運營(yíng)表現，蔡力行表示，今年不定性高，手機市場(chǎng)趨緩，是聯(lián)發(fā)科的一大挑戰。

　　至于紫光展銳也沒(méi)有展現出令人欣喜的業(yè)績(jì)表現。根據TrendForce集邦咨詢(xún)發(fā)布的2018年中國IC設計企業(yè)營(yíng)收排名，紫光展銳雖然仍然保持了第二名的排位，營(yíng)收110億元（為預估值），但與2017年的110.5億元相比，出現了0.5%的負增長(cháng)?？傊?，在整體市場(chǎng)不利的大環(huán)境下，三大智能手機芯片供應商的業(yè)績(jì)表現均不甚理想。

　　物聯(lián)網(wǎng)車(chē)聯(lián)網(wǎng)成發(fā)展重點(diǎn)

　　正是在這樣的背景下，三大手機芯片公司均展開(kāi)了產(chǎn)品轉型之旅，尋找新的業(yè)務(wù)增長(cháng)點(diǎn)。高通幾乎是全面發(fā)力，除了手機市場(chǎng)外，還重點(diǎn)布局了車(chē)聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)以及上網(wǎng)電腦等幾大新興市場(chǎng)。在日前舉辦的MWC2019上，高通除了展出最新移動(dòng)平臺驍龍855，提前布局5G商用之外，還面向下一代汽車(chē)，推出首款5G雙卡雙通平臺和4G LTE-Advanced Pro層級平臺產(chǎn)品組合，集成C-V2X和支持高精定位。另外，高通還宣布驍龍850移動(dòng)計算平臺將支持微軟HoloLens 2，重點(diǎn)發(fā)展VR/AR市場(chǎng)。同時(shí)，高通還攜手博世就工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)展開(kāi)5G NR方面的研究合作。

　　紫光展銳也在積極布局物聯(lián)網(wǎng)等新興市場(chǎng)。日前，紫光展銳重新定位旗下產(chǎn)品，分為虎賁與春藤兩大系列，虎賁系列定位于移動(dòng)通信市場(chǎng)，春藤則面向物聯(lián)網(wǎng)等無(wú)線(xiàn)連接。紫光展銳泛連接事業(yè)部總經(jīng)理王瀧在接受記者采訪(fǎng)時(shí)表示：“紫光展銳提供Turnkey Service（交鑰匙解決方案）模式，為消費者提供更豐富多彩的智能應用。”近日，紫光展銳推出三款春藤芯片產(chǎn)品，目的正在于加大了對手機之外市場(chǎng)的布局力度。其中春藤2651面向手機、車(chē)載等移動(dòng)通信應用；春藤5621面向智能電視、OTT等智能家居應用；內置高性能的應用處理器和內存，具有更高擴展性的春藤5661則面物聯(lián)網(wǎng)應用。

　　聯(lián)發(fā)科也在近日對外全面亮相了新組建的智能家居事業(yè)群。據聯(lián)發(fā)科表示，智能家居事業(yè)群成立于今年1月，為聯(lián)發(fā)科三大事業(yè)群之一（另兩個(gè)為無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品事業(yè)群和智能設備事業(yè)群）。該事業(yè)群將著(zhù)力深度學(xué)習的AI技術(shù)、影音技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，向市場(chǎng)提供產(chǎn)品和解決方案。

　　5G時(shí)代手機不再是唯一重點(diǎn)

　　盡管近日三大芯片公司均不約而同加大了對新市場(chǎng)的布局力度，但是可以看出三者都依托了在移動(dòng)通信時(shí)代所形成的強大連接技術(shù)與生態(tài)能力。紫光展銳市場(chǎng)副總裁周晨強調，連接技術(shù)是展銳最基礎的，也是展銳賴(lài)以生存的一個(gè)基礎技術(shù)。目前，在這個(gè)領(lǐng)域，全球能夠提供完整連接技術(shù)的公司屈指可數。所以，展銳首先將通信技術(shù)作為一個(gè)基礎的平臺提了出來(lái)。而后續，會(huì )在這個(gè)通訊平臺上發(fā)展出各式各樣的產(chǎn)品。

　　長(cháng)期以來(lái)，高通的兩大顯著(zhù)技術(shù)優(yōu)勢就是高性能和低功耗。高通也在將這兩大優(yōu)勢帶入新的無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)領(lǐng)域。在車(chē)聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，盡管沒(méi)有成功并購全球最大的車(chē)用芯片供應商恩智浦，但高通并未放充在汽車(chē)領(lǐng)域的技術(shù)開(kāi)發(fā)和業(yè)務(wù)拓展，目前其發(fā)展方向聚焦于C-V2X之上，并積極與另一大車(chē)聯(lián)網(wǎng)標準DSRC展開(kāi)競爭。通過(guò)在驍龍平臺上增加無(wú)線(xiàn)連接能力，高通也在汽車(chē)領(lǐng)域之外找到更多的市場(chǎng)空間。“我們將繼續擴大在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的合作，將我們的移動(dòng)技術(shù)和連接技術(shù)推廣到更多的領(lǐng)域。”克里斯蒂安諾·阿蒙表示。

　　特別是隨著(zhù)5G時(shí)代的到來(lái)，三大手機芯片公司均把5G戰略當成公司的重點(diǎn)。但是5G的市場(chǎng)更加多元，“從芯片的角度來(lái)看，5G市場(chǎng)要比4G市場(chǎng)更加多元化”。Gartner研究副總裁洪岑維指出。三大手機芯片公司正在依托5G連通萬(wàn)物中的基礎作用，向更廣的市場(chǎng)拓展。（記者 陳炳欣）

　　轉自：中國電子報

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