手機廠(chǎng)商扎堆"造芯" 爆發(fā)裝備"芯片"賽

　　眾所周知，芯片研發(fā)是一個(gè)高風(fēng)險、高投入的行業(yè)，而眾多手機巨頭紛紛布局“造芯”產(chǎn)業(yè)，也被認為是企業(yè)攻堅核心技術(shù)的必經(jīng)之路。

　　隨著(zhù)5G商用的逐漸普及與深入，我國許多頭部手機廠(chǎng)商紛紛加大在芯片領(lǐng)域的布局力度。最近，國產(chǎn)手機廠(chǎng)商vivo拉上三星組局造芯。vivo的入局意義重大，至此，全球六大核心手機廠(chǎng)商的造芯拼圖完備，蘋(píng)果、華為、三星三巨頭領(lǐng)銜，小米、OPPO、vivo再添新勢力，手機圈造芯新戰事開(kāi)啟。

　　這背后，既是大國貿易戰中催生的新機遇，也是手機下半場(chǎng)廝殺的升級，無(wú)論自研，還是收購亦或合作，造芯都成為頭部企業(yè)勢在必行的選擇。有業(yè)內人士表示，“芯片”仍是核心技術(shù)之一，而大部分手機廠(chǎng)商布局造“芯片”產(chǎn)業(yè)基于現實(shí)考量與未來(lái)發(fā)展的選擇，是無(wú)奈之舉也是必然選擇，而相關(guān)部門(mén)應盡快出臺相關(guān)法規政策，鼓勵我國的自主芯片產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。

　　國產(chǎn)“芯片”之路不平坦

　　長(cháng)期以來(lái)，芯片都是由制造商制造然后提供給手機廠(chǎng)商，兩者一直保持著(zhù)相對穩定的關(guān)系，那么為什么近期手機廠(chǎng)商開(kāi)始紛紛布局“芯片”產(chǎn)業(yè)？

　　目前，全球智能手機市場(chǎng)趨于飽和，而物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)需求卻很旺盛。相關(guān)數據顯示，2020年全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規模有望達到12000億美元。巨大的市場(chǎng)機遇，自然吸引了各大手機廠(chǎng)商的紛紛布局，而展開(kāi)激烈的爭奪戰。

　　中國社會(huì )科學(xué)院數量經(jīng)濟與技術(shù)經(jīng)濟研究所助理研究員左鵬飛表示，首先是因為蘋(píng)果公司的教訓給了很多手機廠(chǎng)商以警醒。從第4代iPhone開(kāi)始，蘋(píng)果就開(kāi)始全面使用高通基帶芯片，高通成為蘋(píng)果iPhone系列手機重要的零部件供應商。但近年來(lái)，由于專(zhuān)利糾紛問(wèn)題，蘋(píng)果和高通間的矛盾和裂痕日益明顯，蘋(píng)果甚至因與高通的糾紛錯過(guò)了5G手機“頭班車(chē)”，要比三星、華為等廠(chǎng)商晚一年發(fā)布5G手機。強勢如蘋(píng)果，若核心技術(shù)受制于人，依舊會(huì )影響公司戰略布局。這樣的教訓不可謂不深刻，蘋(píng)果的經(jīng)歷對其他手機廠(chǎng)商，也有著(zhù)深刻的警示意義。

　　經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，國內手機的全球占有率逐年增高，根據IDC發(fā)布的2019年第一季度全球手機銷(xiāo)量數據顯示，華為手機銷(xiāo)量同比增長(cháng)50.3%超越蘋(píng)果成為全球第二大手機廠(chǎng)商，占全球手機銷(xiāo)量的19%，小米占據8%的市場(chǎng)份額，OPPO和vivo的占比和銷(xiāo)量相仿。僅前6家廠(chǎng)商占據了76.8%的市場(chǎng)份額，而國內手機廠(chǎng)商則占據了41.9%的市場(chǎng)。

　　艾瑞咨詢(xún)分析師張朝宇在接受《中國產(chǎn)經(jīng)新聞》記者采訪(fǎng)時(shí)表示，手機廠(chǎng)商在整體產(chǎn)業(yè)鏈中處于下游位置，一款手機產(chǎn)品的性能甚至是出貨，很大程度上受到了上游零部件廠(chǎng)商、尤其是芯片供應商的影響。如小米、華為在當前5G手機的出貨上，由于華為擁有海思及麒麟系列SoC，可以在第一時(shí)間設計并生產(chǎn)5G手機，搶占市場(chǎng)先機，但小米就得等高通的芯片供貨。此外之前也有過(guò)由于上游芯片出貨量不足，導致國內手機廠(chǎng)商出貨受到影響的情況。所以他理解國內手機廠(chǎng)商也是出于創(chuàng )新、搶占市場(chǎng)先機以及更長(cháng)遠來(lái)構建自己的核心技術(shù)壁壘等角度考量，逐漸向著(zhù)產(chǎn)業(yè)鏈上游進(jìn)行布局。

　　根據數據顯示，手機廠(chǎng)商的風(fēng)吹草動(dòng)，直接影響到全球手機芯片的市場(chǎng)格局，近年來(lái)，眾多手機廠(chǎng)商涌入中國市場(chǎng)布局“芯片”產(chǎn)業(yè)，以蘋(píng)果、三星為代表的較早布局芯片制造企業(yè)發(fā)起挑戰，未來(lái)國產(chǎn)芯片還有很長(cháng)的路要走。

　　左鵬飛表示，投身“造芯潮”，也是手機廠(chǎng)商謀求更大發(fā)展的需要。每一代移動(dòng)通信技術(shù)的出現，都會(huì )引發(fā)新一輪手機市場(chǎng)洗牌。伴隨移動(dòng)通信技術(shù)的升級，核心芯片技術(shù)日益發(fā)揮著(zhù)關(guān)鍵性作用，越來(lái)越多的人意識到，芯片決定著(zhù)手機的最終體驗。因此，面對新一輪競爭，自研芯片關(guān)乎手機企業(yè)的生存和發(fā)展，手機巨頭若想在5G時(shí)代以及未來(lái)的6G時(shí)代在市場(chǎng)站穩腳跟，甚至謀求更大的發(fā)展，就必須掌握芯片的自主研發(fā)能力。

　　“芯片產(chǎn)業(yè)鏈非常長(cháng)，而且幾乎每一個(gè)環(huán)節都存在著(zhù)技術(shù)和資本壁壘雙高的情況，國內芯片產(chǎn)業(yè)整體起步晚，海外廠(chǎng)商在各個(gè)細分領(lǐng)域已經(jīng)形成了較強的壁壘，國內廠(chǎng)商想要形成突破比較困難。”張朝宇表示，近年來(lái)，我國在封裝和設計領(lǐng)域有一定的成就，他理解主要是由于封裝偏產(chǎn)業(yè)鏈下游（技術(shù)壁壘相對不高，國內存在成本優(yōu)勢）。由于芯片種類(lèi)繁多，國內在機頂盒、藍牙、生物識別，甚至是手機等應用場(chǎng)景的芯片設計有一定的布局和突破，但是在如PC、Server等比較高級的應用場(chǎng)景下，由于存在著(zhù)指令集、操作系統、軟件應用生態(tài)壁壘，國內廠(chǎng)商要想突破就比較困難——并不是造不出CPU（MIPS指令集的龍芯），只是要想對現有的從硬件到軟件的生態(tài)進(jìn)行完全兼容或者替代就非常困難了。

　　“造芯”之路仍需平穩發(fā)展

　　哪怕是華為已經(jīng)成為了國內手機廠(chǎng)商自主研發(fā)“中國芯”的榜樣，但是要研發(fā)芯片始終不是一件小事情，而需要付出巨大的金錢(qián)和技術(shù)成本。

　　最近，國產(chǎn)手機廠(chǎng)商vivo拉上三星組局造芯。vivo的入局意義重大，至此，全球六大核心手機廠(chǎng)商的造芯拼圖完備，蘋(píng)果、華為、三星三巨頭領(lǐng)銜，小米、OPPO、vivo再添新勢力，但是造芯之路仍需平穩發(fā)展。

　　據了解，手機芯片是IC的一個(gè)分類(lèi)，是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分，承擔著(zhù)運算和存儲的功能。手機之所以功能強大，都是因為它具有非常“聰明”的芯片。芯片的功能越強大，它所處理信息的能力也就越強大。

　　事實(shí)上，要自主研發(fā)手機芯片，不僅需要有強大的技術(shù)支持，而且還隨時(shí)準備好高額的研發(fā)經(jīng)費。從技術(shù)角度上講，這不是說(shuō)從ARM那里拿到授權或者直接購買(mǎi)圖紙，然后進(jìn)行整改設計交給臺積電這些代工公司那么簡(jiǎn)單。手機芯片的設計，集成了CPU、GPU、Wi-Fi模塊、通信基帶、GPS模塊組件、ISP、DSP等一系列元器件，簡(jiǎn)稱(chēng)為SoC。

　　近日，VIVO與三星聯(lián)合研發(fā)Exynos980，在發(fā)布會(huì )中介紹更加適合“中國消費者特征”。vivo芯片技術(shù)規劃中心高級總監李浩榮稱(chēng)，此次聯(lián)合研發(fā)，vivo深入到芯片的前置定義階段前后投入500多名工程師，歷時(shí)近10個(gè)月，將積累的超過(guò)400個(gè)功能特性補充到三星平臺，聯(lián)合三星在硬件層面攻克了近100個(gè)技術(shù)問(wèn)題。

　　張朝宇表示，可以進(jìn)行資源、技術(shù)的互補。但如果是一方比另一方強太多，合作效果不見(jiàn)得會(huì )很好。

　　資深半導體人士李明認為，vivo三星的合作可謂是抱團取暖。在手機市場(chǎng)激烈的角逐下，手機SoC追逐最先進(jìn)的工藝，最先進(jìn)的設計理念，最核心的應用處理器（AP）和基帶處理器（BP）有非常高的研發(fā)門(mén)檻，手機廠(chǎng)商再從頭自己做幾乎不可能。

　　中國手機的“芯片”之路似乎還有很長(cháng)的路要走，對此一位不愿具名的業(yè)內人士告訴《中國產(chǎn)經(jīng)新聞》記者，華為投入了大量的資金去研發(fā)“芯片”從麒麟920一路走來(lái)，可謂是九死一生，而華為最新的麒麟990芯片，早在兩年前就已立項研發(fā)，一顆小小的芯片上集成的晶體管數量超過(guò)了103億個(gè)，還集成了5G基帶芯片和自家的達芬奇架構NPU，雕刻與設計的難度簡(jiǎn)直難以想象。即使是普通的12nm乃至于30nm工藝的芯片，也不是一般企業(yè)可以染指的東西。而對于研發(fā)7nm，一次流片就超過(guò)3億，而對于實(shí)驗而言失敗三四次都為正常狀態(tài)，手機廠(chǎng)商“造芯片”要付出難以想象的努力，要熬得過(guò)超長(cháng)的周期模式的芯片研發(fā)以及極大的挑戰與壓力。（記者 丁琦）

　　轉自：中國產(chǎn)經(jīng)新聞報

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